PCB için bakır kaplı laminat poliimid (PI) filmi

PCB için bakır kaplı laminat poliimid (PI) filmi

Esnek bakır kaplı laminat poliimid (PI) filmimiz, özellikle esnek baskılı devrelerin (FPC) ve sert esnek baskılı devre kartlarının (PCB) üretimi için tasarlanmış yüksek performanslı bir malzemedir. Poliimid filminin mükemmel özelliklerini, modern elektronik üretimi için güvenilir ve çok yönlü bir çözüm sağlayarak yüksek kaliteli bakır folyo ile birleştirir.

2. Özellikler

2.1 Olağanüstü esneklik

Poliimid film tabanı bu ürünü olağanüstü esnekliğe sahip. Elektrik veya mekanik özelliklerini kaybetmeden tekrar tekrar bükülebilir, katlanabilir ve bükülebilir. Bu, FPC'nin insan vücudunun şekline uyması veya katlanabilir akıllı telefonların menteşe mekanizmalarında, pürüzsüz katlama ve düzgün katlama sağlayan giyilebilir cihazlarda olduğu gibi, alan sınırlı ve karmaşık 3D düzenlerinin gerekli olduğu uygulamalar için idealdir. açma işlemleri.

2.2 Yüksek Sıcaklık Direnci

Poliimid, dikkate değer yüksek sıcaklık direnci ile bilinir. PI bazlı bakır kaplı laminatımız, lehimleme işlemleri sırasında yüksek sıcaklıklara dayanabilir, bu da köpürme veya delaminasyon gibi sorunlar yaşamadan 288 ℃ 'ye kadar bir lehimleme direnç sıcaklığı ile. Bu yüksek sıcaklık stabilitesi, FPC ve Rijit - Flex PCB'nin, elektronik bileşenlerin motor tarafından üretilen ısıya maruz kaldığı otomotiv motor bölmeleri gibi yüksek sıcaklıklara sahip ortamlarda güvenilir bir şekilde çalışabilmesini sağlar.

2.3 Mükemmel elektrik yalıtımı

Poliimid filmi mükemmel elektrik yalıtım özellikleri sunar. İletken bakır izlerini etkili bir şekilde izole eder, elektrik sızıntısını ve kısa devreleri önler. Bu özellik, özellikle yüksek yoğunluklu FPC ve çoklu iletken katmanların yakın olduğu yüksek yoğunluklu FPC ve sert esnek PCB tasarımlarında devrelerin bütünlüğünü ve uygun şekilde işleyişini korumak için çok önemlidir.

2.4 Kimyasal İstikrar ve Direnç

Güçlü kimyasal stabiliteye ve çeşitli kimyasal çözücülere karşı dirence sahiptir. Bu, elektronik bileşenlerin kimyasallara, yağlara veya diğer aşındırıcı maddelere maruz kalabileceği endüstriyel ve otomotiv uygulamalarında kullanım için uygun hale getirir. Örneğin, endüstriyel otomasyon ekipmanlarında, bu malzemeden yapılan FPC'ler, üretim tesislerinde sert kimyasal ortama dayanabilir.

2.5 Bakır folyo ve PI filmi arasındaki yüksek bağ gücü

Bakır folyo, poliimid filmine sıkıca bağlanır. Bu yüksek bağ mukavemeti, iki malzemenin FPC ve sert esnek PCB üretim sürecinde ve nihai ürünlerin uzun vadeli kullanımı sırasında sağlam kalmasını sağlar. Bakır folyanın filmi soymasını önler, bu da elektrik arızalarına yol açabilir.

3. Uygulama senaryoları

3.1 Esnek baskılı devreler (FPC)

3.2 Sert - Esnek Basılı Devre Kartları (PCB) ： Otomotiv Elektroniği ， Havacılık ve Savunma

Ürün resimleri: